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               。用于电力电容器的普通薄膜电介质基于聚（BOPP双轴取向聚）技术。这种材料被称为电力电容器的廉价且可靠的参考解决方案，因为它在电容器中以150至200V/mm的高特定电压工作[5]。BOPP薄膜技术的缺点是温度范围有限，可达115oC连续操作[9]，ABB电容器回收，因为聚合物的熔点较低（165oC）。聚酯膜技术，基于PET（聚乙烯对苯二甲酸酯）和PEN（聚萘二甲酸），工作在125??RESP。在150oC但是于电容器[5]中的低特定工作电压，因此电源应用制，因为电容器不能应对电力电子器件的小型化趋势。其他高温薄膜选择，连续工作在125oC以上，如PPS或PI，具有低电压强度和较差的自愈能力，这使得它们不受电源应用的影响。实际上，赋予聚合物高温能力的芳香结构是有限的固有电强度的原因[6]。杜邦帝人薄膜通过开发薄膜电介质TeonexHV，克服了这些物理限制，结合了聚酯PEN的高温性能和出色的穿强度性能。TeonexHV的特性TeonexHV是一种高温材料，熔点温度Tm为265oC，低压电容器回收，玻璃化转变Tg为145oC，可在高达175oC的温度范围内连续运行。

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                热敏电阻器低温时的电阻值在6～12Ω之间，启动后，热敏电阻器被加热，加热后的电阻值大约只有0.5～1Ω。开关稳压电源两级EMI抗干扰应用电路开关稳压电源两级EMI抗干扰应用电路如图2-2所示。该电路主要由L1、R1、C1、C2、L2等组成。这是两级串联型共模滤波器，用来对非对称性和对称性干扰信号进行抑制。共模滤波器具有双重滤波作用，日照电容器回收，既可滤除由交流电网进入机内的各种对称性或非对称性干扰，又可防止机内开关电源本身产生的高次谐波进入市电网而对其他电气设备造成干扰。C1、C2用于旁路差模干扰，L1、L2用于衰减共模干扰。交流电源电压经两级共模滤波器净化后转换成无干扰交流电压，再经整流桥整流、C6滤波后提供给开关稳压电路。

                在高频工作时，电容器的分布参数，如极片电阻、引线和极片间的电阻、极片的自身电感、引线电感等，都会影响电容器的性能。所有这些，使得电容器的使用频率受到限制。不同品种的电容器，使用频率不同。小型云母电容器在250MHZ以内；圆片型瓷介电容器为300MHZ；圆管型瓷介电容器为200MHZ；圆盘型瓷介可达3000MHZ；小型纸介电容器为80MHZ；中型纸介电容器只有8MHZ。不同品种的电容器，使用频率不同贴片电容的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系，主要分为三大类别：贴片电容的稳定性及容量精度与其采用的介质材料存在对应关系一、是以COG/NPO为I类介质的高频电容器，其温度系数为±30ppm/℃，电容量非常稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，主要应用于高频电子线路，如振荡、计时电路等;其容量精度主要为±5，以及在容量低于10pF时，可选用B档(±0.1pF)、C档(±0.25pF)、D档(±0.5pF)三种精度。